标题：小米雷军感谢竞争对手，称其让小米不敢懈怠

2025年6月6日 星期五

在近期的一次公开活动中，小米创始人兼CEO雷军表达了对竞争对手的感激之情。他表示，正是这些竞争对手的存在，促使小米不断进步，不敢有丝毫懈怠。

雷军提到，小米自2014年启动芯片研发以来，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模也超过了2500人。尽管这一投入在国内已经排在行业前三，但与国际巨头相比，仍然显得微不足道。英特尔、三星等国际巨头每年在芯片研发上的投入高达数十亿甚至上百亿美元。

雷军表示，小米在半导体设计领域的投入和团队规模虽然在国内处于领先地位，但在全球范围内仍有很大差距。他坦言，小米之所以能够取得今天的成就，离不开竞争对手的推动。这些竞争对手不仅提供了技术上的挑战，也促使小米不断提升自身的技术实力和市场竞争力。

用户神评论：

• @科技狂人：雷总这话说得真好！没有竞争就没有进步，希望小米继续保持这种进取心，为中国半导体产业争光！
• @创新者：确实，竞争对手是最好的老师。小米能在短短几年内取得如此成就，离不开竞争对手的鞭策。加油，小米！
• @科技爱好者：雷总的这番话让我想起了那句“生于忧患，死于安乐”。只有不断面对挑战，才能激发无限潜能。期待小米未来的表现！
• @小迷妹：雷总太谦虚了！小米已经是国内半导体行业的佼佼者了，但还能保持这种心态，真是让人佩服。希望小米继续加油，带领中国半导体走向世界！
• @IT达人：竞争是推动科技进步的重要动力。小米能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，说明他们的技术和产品确实有过人之处。希望他们能继续保持这种拼搏精神，为中国科技事业做出更大的贡献！

背景：

小米在半导体领域的投入和进展引起了广泛关注。尽管小米在AI芯片、GPU等领域有所突破，但全球市场份额仍不足10%。封测环节则是小米的强项，长电科技、通富微电等企业跻身全球前十大封测厂商，预计到2025年先进封装产能将占全球20%以上。制造环节方面，中芯国际的14nm工艺已量产，7nm工艺计划于2025年投产，但全球先进制程（7nm及以下）市占率不足5%。

设备环节的进步也非常显著，国产设备自给率从2022年的不足10%提升至2024年的32%，但高端设备如EUV光刻机仍依赖美日荷企业。材料环节则相对落后，国产替代率不足20%。IP与架构方面，RISC-V生态快速崛起，但ARM、X86架构仍主导市场，高性能处理器设计能力有待提升。

雷军表示，小米将继续加大在半导体领域的投入，争取在未来几年内实现更多技术突破，为中国半导体供应链的成熟和发展贡献力量。