小米芯片研发累计投入超135亿，中国半导体供应链走向何方？

一、小米SoC芯片研发大手笔

近日，小米创始人雷军透露，自2014年启动芯片研发项目以来，截至2025年4月底，小米在SOC（系统级芯片）上的研发投入已超过135亿元人民币，参与研发的团队规模也已超过2500人。据称，这使得小米在中国国内的半导体设计领域内排名前三。

尽管如此，中国在某些特定领域还是取得了显著进展。例如，在人工智能芯片和图形处理器（GPU）方面，中国企业如华为海思及壁仞科技等已经展现出强大的竞争力。然而，整体来看，国产芯片在全球市场的份额仍然偏低，尤其是在高性能计算领域。

封测作为半导体产业链中相对成熟的环节之一，中国表现尤为突出。长电科技、通富微电等企业不仅跻身全球十大封测厂商之列，而且预计到2025年，中国先进封装产能将占据全球市场20%以上的份额。

至于制造环节，虽然起步较晚，但以中芯国际为代表的本土企业正逐步缩小与国际领先水平之间的差距。目前，中芯国际已经实现了14纳米工艺的大规模生产，并计划于2025年内投产7纳米技术节点。然而，需要注意的是，在更先进的制程（如7纳米以下）方面，中国企业的市占率仍不足5%。

设备是制约我国半导体产业发展的关键因素之一。近年来，通过各种创新手段，国产半导体设备自给率从2022年的不到10%提升至2024年的约32%。但在高端设备特别是EUV光刻机等领域，仍高度依赖国外供应商。

材料同样是影响半导体产业发展的重要因素。当前，虽然有不少国内企业宣称涉足光刻胶、大硅片等关键原材料生产，但实际上国产替代率仅约20%，进口依赖度超过80%。

最后，在IP与架构方面，基于RISC-V指令集架构的生态系统正在快速成长。这一开放性架构为众多初创公司提供了广阔的发展空间，有助于推动中国乃至全球范围内的技术创新。

综上所述，尽管小米在SOC芯片研发上的巨额投资令人瞩目，但这只是中国半导体产业链整体进步的一个缩影。面对来自美国等国家的技术封锁压力以及自身存在的诸多短板，中国要想实现真正意义上的“弯道超车”，还需付出更多努力。